解決策

コンピューターマザーボードの冷却アプリケーション

 

コンピューターメインフレームのマザーボードICとヒートシンクまたは外装ケースとの間の熱伝達媒体として最適な解決策は、導熱シリコーンシートを使用することです。従来の比較的伝統的な熱媒体材料、たとえばサーマルシリカゲルや相変化材などと比べて、連騰達科技有限公司が製造する高品質なサーマルシリカフィルムは、マザーボードICにおける熱伝導において優れた利点を備えています。当社が生産するサーマルシリカフィルムの原材料は日本から輸入されており、ICとヒートシンクの間に使用すると、より良好に圧縮され、接触面積を広げることができます。これにより、最高の熱伝導性を実現します。そのため、現在、この導熱シリコーンシートはメインICで広く使用されています。また、この導熱シリコーンシートは、ICのサイズや形状に合わせてカット可能で、絶縁性にも優れ、非常に使い勝手が良く、両面にわずかな粘着性があります。保護フィルムを剥がして、滑らかで清潔な表面に貼り付けるだけです。