サーマルシリコーンクロス LCV200S
カテゴリ:
断熱および熱伝導性シリコーン製品
キーワード: サーマルシリコーンクロス LCV200S
特徴と利点
- 高い熱伝導率と高い電気絶縁性
- 高い機械的強度、耐摩耗性、耐引き裂き性
- 両面ともくっつきにくいため、扱いやすく取り外しやすいです。
- 優れた天候耐性と耐老化性で、長期間の使用に適しています。
一般的な用途
- チップ、プロセッサ、ストレージデバイスとヒートシンクまたは筐体との間の熱的インターフェース
- 基地局やルーターなど、長期間にわたり安定した冷却を必要とする機器
- 自動車用電子制御ユニット(ECU)およびバッテリー管理システム(BMS)における熱界面
- パワーモジュールとヒートシンク間の熱管理
| テスト項目 |
ユニット |
LCV200S |
テスト基準 |
| 外観 |
- |
ピンク |
ビジュアル |
| 厚さ |
ミリメートル |
0.25±0.03 |
ASTM D374/374M |
| 硬度 |
ショアA |
85±5 |
ISO 48-4 |
| 密度 |
g/cm3 |
2.90±0.1 |
ASTM D792 |
| 破壊力 |
N/25mm |
≥100 |
ASTM D5035 |
| ブレークダウン電圧 |
KV |
≥6 |
ASTM D149 |
| 体積抵抗率 |
Ω · cm |
≥1×10¹³ |
ASTM D257 |
| 誘電率 |
1MHz |
3.0~3.5 |
ASTM D150 |
| 熱伝導率 |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス |
℃・in²/W |
0.254 |
ASTM D5470(40ps i) |
| 熱インピーダンス |
℃・cm²/W |
1.640 |
ASTM D5470(40ps i) |
| 可燃性 |
グレード |
V-0 |
UL94 |
| 動作温度 |
℃ |
-50~200 |
- |
申請手順
- 表面処理: 熱伝導性を高めるために、表面が清潔で油分やほこりがないことを確認してください。
- 切断と加工: 必要に応じて熱伝導シリコーン布を適切なサイズにカットし、すべての熱源部分を覆うようにしてください。
- インストール: 電子部品とヒートシンクの間にカットした断熱グラスファイバー布を配置し、密着するようにしてください。
- プレスと固定: シリコーン布と部品およびヒートシンクがしっかり密着するよう、適切な圧力を加えてください。固定にはクランプやネジを使用しても構いません。
保管方法
冷暗所に保管し、直射日光を避けてください。賞味期限は製造日から10年です。
包装
標準サイズ:1ロールあたり300mm × 50M、必要に応じて特定の形状やサイズにカット可能です。
注記:
上記のデータは広範な実験に基づくものであり、信頼性があります。ただし、実際の用途は多様であり、当社ではそのすべてを管理できないため、お客様には正式な使用前にご自身でアプリケーションテストを実施し、適切性をご確認いただくよう推奨いたします。当社は、特定の条件下での本製品のご使用に起因する直接的、間接的、または付随的な損失について一切の責任を負いかねます。ユーザーがご利用中に問題が生じた場合は、当社のアフターサービス部門または技術サービス部門までお問い合わせください。当社はできる限りのサポートを提供いたします。
さらに製品
窒化アルミニウムセラミックシート LT1800
LT1800アルミニウムナイトライド(AIN)熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率(180 W/m K)と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。
さらに詳しく知るサーマルシリコーンクロス LCV200S
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さらに詳しく知るセラミックヒートシンク
セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30%向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。
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