セラミックヒートシンク
カテゴリ:
熱伝導セラミックシート / 放熱シンク
キーワード: セラミックヒートシンク
製品の機能
- 電子絶縁とEMI問題の回避
- 軽量、高い表面積、優れた熱放射性、蓄熱なし、迅速な放熱
- 耐寒・耐熱衝撃性があり、設置が簡単で、長期保管による品質問題はありません。
- 環境にやさしい素材であり、環境に優しいプロセス製品です。
一般的なアプリケーション
- LEDバックライトモジュール
- AP、ルーター、ADSL、モダン、S/W およびその他のネットワーク機器
- M/B、NB、ビデオ、カード
- DDR3-DIMM、SO-DIMM、SSD
- パワーモジュール、パワートランジスタ
| テスト項目 | ユニット | LP900 シリコンカーバイド | 試験方法 |
| 色 | 1 | グリーン | |
| ポアレート | % | 30 | ASTM C373 |
| 吸水性 | % | 15.77 | ASTM C 373 |
| 密度 | g/cm³ | 1.9 | ASTMC 373 |
| 断熱インピーダンス | GΩ | 18 | 1000 VDC、1分間 |
| 熱伝導率 | W/m·K | 9 | ISO 22007-2 |
| 熱拡散係数 | ㎟/s | 2.8 | ISO 22007-2 |
| 動作温度 | °C | <700 | |
| 電圧抵抗 | KV | 7 | |
| 熱膨張係数 | 10~6℃~1 | 4.13 | ASTM E228 |
| 比熱 | MJ/m³K | 2.62 | ISO 22007-2 |
| 主な材料 | SiC | そのうちの90% |
さらに製品
窒化アルミニウムセラミックシート LT1800
LT1800アルミニウムナイトライド(AIN)熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率(180 W/m K)と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。
さらに詳しく知るサーマルシリコーンクロス LCV200S
LCV200S熱シリコーン布は、特殊な製造工程を用いてシリコーンとガラス繊維から作られた布のような製品です。優れた熱伝導性、断熱性能、および組み立ての容易さから、電子機器や電気器具などの産業で広く使用されています。使用時には、発熱する接合部のサイズやギャップの高さに応じて、異なる厚さの熱シリコーンシートを選択・切断し、熱源とその放熱部品の間の隙間に取り付けることで、熱伝導性と断熱性を確保します。
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LCV100Uシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、特殊なプロセスにより高分子とセラミックの熱伝導性粉末を配合して製造されたスリーブ製品です。優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、そして便利な組み付け性能を持つため、ヒートシンク用トランジスタ、ダイオード、トライオードなどに広く使用されています。使用時は、加熱パイプに直接取り付けます。LCUシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、低応力下での使用が推奨されます。
さらに詳しく知るセラミックヒートシンク
セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30%向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。
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