ALN セラミックパッド

AlNセラミックシートの熱伝導率は180W/m·Kで、これはアルミナセラミックの7～10倍に相当します。優れた機械的特性、良好な加工性、高い寸法精度、滑らかな表面、微細なクラックのない状態、曲げ強度なども備えています。また、誘電率と誘電損失が低く、信頼性の高い電気絶縁性能を有しています。無毒であり、1800℃耐熱性、耐酸化性、耐薬品性にも優れ、シリコンと同じ熱膨張係数を持ち、吸湿性がなく、高温・高湿度条件下でも安定した性能を発揮します。マイクロエレクトロニクス機器の急速な発展に伴い、高い熱伝導率を持つAlNセラミックチップは、基板材料やパッケージング材料として広く評価され、活用されています。

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カテゴリ:

熱伝導セラミックシート / 放熱シンク

キーワード： ALN セラミックパッド

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製品の機能

高い熱伝導率、高電圧絶縁
高温・高湿耐性
良好な機械的特性、高い曲げ強度
低誘電率、効果的な電子信号干渉防止

一般的なアプリケーション

光電子通信デバイス
高周波マイクロ波応用装置
自動車用電子モジュール
航空宇宙軍事電子機器の応用
LED / 高出力モジュール

テスト項目	ユニット	窒化アルミニウム Lt1800	テスト基準
色	-	ライトシアン	-
密度	g/cm³	3.33	GB/T 2413
熱伝導率（20°C）	W/m·K	180	ISO 22007-2
誘電率	1MHz	8～10	GB/T 5594.4
誘電強度	KV/mm	≥15	GB/T 5593
曲げ強さ	MPa	≥300	GB/T 5593
ワープ	‰	≤2
表面粗さ	μm	0.3～0.8	GB/T 6062
水分吸収率	%	0	GB/T 3299
体積抵抗率（20°C）	Ω・cm	≥10¹⁴	GB/T 5594.5
熱膨張係数	106°C⁻¹（20～300°C） 10–6 °C⁻¹ (300–800 °C)	2.0～3.0 2.5～3.5	GB/T5594.3

寸法（mm）	厚さ（mm）	0.385	0.5	0.635	0.75	1
寸法（mm）	長さ × 幅 (mm)	50.8 × 50.8 / 76 × 76 / 101.6 × 101.6 / 114.3 × 114.3 / 127 × 127 / 140 × 190

顧客の実際のニーズに応じて、通常とは異なるサイズや形状にカスタマイズ可能です。

さらに製品

窒化アルミニウムセラミックシート LT1800

LT1800アルミニウムナイトライド（AIN）熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率（180 W/m K）と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。

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サーマルシリコーンクロス LCV200S

LCV200S熱シリコーン布は、特殊な製造工程を用いてシリコーンとガラス繊維から作られた布のような製品です。優れた熱伝導性、断熱性能、および組み立ての容易さから、電子機器や電気器具などの産業で広く使用されています。使用時には、発熱する接合部のサイズやギャップの高さに応じて、異なる厚さの熱シリコーンシートを選択・切断し、熱源とその放熱部品の間の隙間に取り付けることで、熱伝導性と断熱性を確保します。

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熱伝導シリコーンキャップ

LCV100Uシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、特殊なプロセスにより高分子とセラミックの熱伝導性粉末を配合して製造されたスリーブ製品です。優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、そして便利な組み付け性能を持つため、ヒートシンク用トランジスタ、ダイオード、トライオードなどに広く使用されています。使用時は、加熱パイプに直接取り付けます。LCUシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、低応力下での使用が推奨されます。

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セラミックヒートシンク

セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30％向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。

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