熱伝導ラジオ吸収パッド

従来の熱伝導界面材料と同様に、熱伝導型マイクロ波吸収材料も、熱源と放熱器の間に直接適用できます。また、熱を発生させると同時に、漏れ出した電磁放射を吸収して電磁干渉を低減します。熱対策と電磁対策を兼ね備えたこの熱伝導・マイクロ波吸収材料は、シールドカバーなしで限られた空間と時間内での問題解決を可能にし、構造設計を簡素化するとともにコスト削減にもつながります。同時に、柔らかなシリカゲル基材により内部応力を低減し、許容公差を拡大することができます。これにより、完成品の信頼性設計を向上させ、電子通信製品における熱伝導および電磁シールドの課題に対して優れたソリューションを提供します。

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サーマルパッド

キーワード：熱伝導ラジオ吸収パッド

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製品の機能

ラジオ吸収と熱伝導の二重の利点
両面自己接着式、組み立て簡単で繰り返し使用可能
安定した反射損失性能と高いピーク吸収強度
防火等級がUL94 V0に達する
高い断熱強度

一般的なアプリケーション

商業通信：アンテナ／基地局／光モジュール／ルーター／スイッチなど
ミリ波の用途：5G通信／ミリ波レーダー
産業用電子機器：自動車用電子機器／UAVなど
計測機器：パワーアンプ／フィルター／テストシステム
セキュリティと国防：レーダーシステム／航空宇宙など

アイテム	ユニット	LC700	LC800	テスト方法
色	-	グレー	グレー	目視検査
厚さ	ミリメートル	0.5～10	0.5～10	ASTM D374/374M
硬度	ショアAO	30±5	30±5	GB/T 531
硬度	ショア OO	60±10	60±10	ASTM D2240
密度	g/cm3	4.39	4.11	ASTM D792
耐温度範囲	℃	-40～150	-40～150	-
耐火性	-	V-0	V-0	UL 94
体重減少	%	≤0.3	≤0.3	@150℃240時間
引張強さ	Mpa	≥0.2	≥0.2	ASTM D412
破断時の伸び率	%	≥100	≥50	ASTM D412
破れ強さ	KN/m	1	1	ASTM D624
ブレーキダウン電圧	V/mm	≥250	≥250	ASTM D149
誘電率	@1MHz	13	8.3	ASTM D150
誘電損失	@1MHz	7.6x10-4	5.1x10-4	ASTM D150
熱伝導率	W/m・K	2.0±0.2	3.0±0.3	ISO 22007-2
熱伝導率	W/m・K	2.0±0.2	3.0±0.3	ASTM D5470
周波数帯域を使用する	GHz	図に示す通り	図に示す通り	GJB 2038A-2011
比熱容量（25 ℃）	J/(g·K)	0.613	0.567	ASTM E1269

基本仕様：200mm × 400mmで、用途の要件に応じて特定の形状やサイズにカット可能

さらに製品

窒化アルミニウムセラミックシート LT1800

LT1800アルミニウムナイトライド（AIN）熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率（180 W/m K）と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。

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サーマルシリコーンクロス LCV200S

LCV200S熱シリコーン布は、特殊な製造工程を用いてシリコーンとガラス繊維から作られた布のような製品です。優れた熱伝導性、断熱性能、および組み立ての容易さから、電子機器や電気器具などの産業で広く使用されています。使用時には、発熱する接合部のサイズやギャップの高さに応じて、異なる厚さの熱シリコーンシートを選択・切断し、熱源とその放熱部品の間の隙間に取り付けることで、熱伝導性と断熱性を確保します。

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熱伝導シリコーンキャップ

LCV100Uシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、特殊なプロセスにより高分子とセラミックの熱伝導性粉末を配合して製造されたスリーブ製品です。優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、そして便利な組み付け性能を持つため、ヒートシンク用トランジスタ、ダイオード、トライオードなどに広く使用されています。使用時は、加熱パイプに直接取り付けます。LCUシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、低応力下での使用が推奨されます。

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セラミックヒートシンク

セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30％向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。

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