高熱伝導性シリコーンパッド

高熱伝導性シリコンフィルムは、優れた総合性能を備えた薄型の断熱材料であり、ガラス繊維を基材とし、熱伝導粉末および高分子を加えて特殊なプロセスで合成されています。この材料は、高い熱伝導率、優れた耐摩擦性、高い引張強度、滑らかで非常に密着性の高い表面など、多くの利点を持ち、これにより低圧下でも界面の熱抵抗を大幅に低減することが可能です。特に、高い熱伝導性と高い電気絶縁性が求められる場面で広く使用されており、主に発熱半導体デバイスと放熱基板の間に配置され、熱伝導と絶縁の役割を果たします。

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カテゴリ:

断熱および熱伝導性シリコーン製品

キーワード：高熱伝導性シリコーンパッド

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製品の機能

高い熱伝導率、高電圧絶縁
両面滑らかで、粘着性がなく、繰り返し組み立てに便利、ロスを低減します
ねじとクリップの設置および使用における穿孔抵抗性能は抜群です。
電気絶縁に重点を置いたアプリケーション向けに設計されています

一般的なアプリケーション

自動車の電子制御モジュール
電力／モーター制御
オーディオアンプ
高周波通信機器
ディスクリートデバイス / パワーセミコンダクター

テスト項目	ユニット	LCV-160S	LCV-200S	LCV-350	試験方法
色	-	ピンク	ピンク	白	視覚的推定
厚さ	ミリメートル	0.23 ± 0.03	0.25 ± 0.03	0.23 / 0.38 ± 0.03	ASTM D374/D374M
硬度	ショアA	85 ± 5	80 ± 5	90 ± 5	ASTM D2240
密度	g/cm³	2.48 ± 0.1	2.9 ± 0.1	1.5 ± 0.1	ASTM D792
ブレーキダウン電圧	KV	≥5.0	≥6.0	≥4.0	ASTM D149
耐温度範囲	°C	-50 から 200	-50 から 200	-40 から 200	-
耐火性能		V-0	V-0	V-0	UL94
破壊強度	N/25mm	>200	>100		ASTM D5035
体積抵抗率	Ω·cm	≥10¹⁴	≥10¹³	≥1.0¹¹	ASTM D257
誘電率	@1MHz	3.6	6.0	-	ASTM D150
熱インピーダンス（@40 psi）	°C・in²/W	0.420(0.23T)	0.254(0.25T)	0.107(0.23T) 0.178(0.38T)	ASTM D5470
熱インピーダンス（@40 psi）	°C·cm²/W	2.711 (0.23T)	1.640(0.25T) -	0.690(0.23T) 1.148 (0.38T)	ASTM D5470
熱伝導率	W/m·K	1.6	2.0	3.5	ISO 22007-2
熱伝導率	W/m·K	1.6	2.0	3.5	ASTM D5470

基本仕様：300mm × 50m / ロール、そのうちlcv-350は305mm × 305mmのシートで、用途仕様に応じて特定の寸法にカット可能です。

さらに製品

窒化アルミニウムセラミックシート LT1800

LT1800アルミニウムナイトライド（AIN）熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率（180 W/m K）と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。

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サーマルシリコーンクロス LCV200S

LCV200S熱シリコーン布は、特殊な製造工程を用いてシリコーンとガラス繊維から作られた布のような製品です。優れた熱伝導性、断熱性能、および組み立ての容易さから、電子機器や電気器具などの産業で広く使用されています。使用時には、発熱する接合部のサイズやギャップの高さに応じて、異なる厚さの熱シリコーンシートを選択・切断し、熱源とその放熱部品の間の隙間に取り付けることで、熱伝導性と断熱性を確保します。

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熱伝導シリコーンキャップ

LCV100Uシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、特殊なプロセスにより高分子とセラミックの熱伝導性粉末を配合して製造されたスリーブ製品です。優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、そして便利な組み付け性能を持つため、ヒートシンク用トランジスタ、ダイオード、トライオードなどに広く使用されています。使用時は、加熱パイプに直接取り付けます。LCUシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、低応力下での使用が推奨されます。

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セラミックヒートシンク

セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30％向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。

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