LCK -10 シリコンパッド
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LCK -10 シリコンパッド

Lck-10は、ポリイミドフィルムをベースにシリコーンゴムでコーティングされた高性能絶縁材料の一種で、優れた穿刺抵抗性と優れた熱伝導性を備えています。Lck-10は、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、ボーアサイトなどのセラミック絶縁体の代替品として特別に設計されています。セラミック絶縁体はコストが高く、破損しやすいという欠点があります。対照的に、Lck-10は破損しにくく、コストも抑えられています。
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カテゴリ:

断熱および熱伝導性シリコーン製品

キーワード: LCK -10 シリコンパッド

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製品の機能

  • 高い熱伝導率と低い熱抵抗
  • 最大8kVの高電圧に耐えることができます。
  • 両面とも粘着性がなく、操作と分解が簡単です
  • セラミック絶縁体に置き換えられます

 

一般的なアプリケーション

  • 自動車用電子ヒーターモジュール
  • 加熱電力装置
  • 電源モジュール
  • 家電製品 / モーター制御
  • 軍事用電子機器/熱半導体

 

テスト項目 ユニット LCK-10 試験方法
材料 - シリコーン + ポリイミドフィルム  
- 黄色 視覚的
厚さ ミリメートル 0.15 ASTM D374/374M
密度 g/cm³ 1.4 ASTM D792
硬度 ショアA 90 ± 5 ASTM D2240
耐温度範囲 °C -60から180 -
ブレーキダウン電圧 KV ≥8.0 ASTM D149
体積抵抗率 Ω・cm 10の14乗 ASTMD257
難燃性   V-0 UL94
熱伝導率 W/m·K 1.3 ISO 22007-2
W/m·K 1.3 ASTM D5470
熱インピーダンス(@50 psi) °C・in²/W 0.3 ASTM D5470
°C·cm²/W 1.935 ASTM D5470

基本仕様:300 mm × 100 m / ロール、仕様に応じて特定のサイズにカット可能。

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