ワンパーツ熱伝導性ゲル

単成分の導熱ゲルは、変形力がより低いタイプの導熱材料です。可塑化された非流動性を有し、高い熱伝導率と低熱抵抗を特長としています。また、優れた絶縁性を持ち、自動的に隙間を埋められるため、接触面が完全な密着状態に達します。厚みのある放熱モジュールや電子部品への適用が可能です。導熱シリコングリースとは異なり、導熱ゲルには沈殿や流出現象がありません。スクリーン印刷やスクレーピングにも適しています。シリンジ包装により、一般的なディスペンシング装置で正確に塗布可能であり、作業の利便性と効率を大幅に向上させることができます。

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カテゴリ:

熱伝導シーラント

キーワード：ワンパーツ熱伝導性ゲル

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製品の機能

高い熱伝導率、低い熱抵抗、良好な濡れ性
定着がなければ、流れもなければ、どんな不均一な隙間も埋められない。
柔らかく、ストレスフリー、0.1mmまで圧縮可能
デザインと使い勝手が良く、自動吐出機能により任意の厚さにサイズを調整できます。

一般的なアプリケーション

無線電子機器
通信電子ハードウェア機器
自動車用電子アプリケーション機器
シャーシまたは関連する放熱モジュール
ホストまたは小規模オフィスのネットワーク機器
マイクロプロセッサー、メモリチップ、グラフィックプロセッサー

アイテム	ユニット	LCE200	LCE300	LCE380	LCE500	LCE600	LCE700	テスト方法
色	-	青	ピンク	ピンク	グレー	青	グレー	目視検査
密度	g/cc	2.98	3.37	3.39	3.44	3.38	3.5	ASTM D792
押し出し速度	g/min	≥40	≥40	≥40	≥20	≥15	≥10	φ2.54mm 90psi
圧縮後の一般的な厚さ	ミリメートル	0.1	0.1	0.1	0.2	0.2	0.2	-
体重減少	%	≤0.3	≤0.3	≤0.2	≤0.2	≤0.2	≤0.2	@150℃240時間
ブレーキダウン電圧	KV/mm	≥7	≥7	≥7	≥7	≥5	≥5	ASTM D149
体積抵抗率	Ω・cm	1×10の13乗	1×10の13乗	1×10の13乗	1×10の13乗	1×10¹²	1×10¹¹	ASTM D257
耐温度範囲	℃	-40～150	-40～150	-40～200	-40～150	-40～150	-40～150	-
熱伝導率	W/m·K	2	3	4	5	6	7	ISO 22007-2
熱伝導率	W/m·K	2	3	4	5	6	7	ASTM D5470
熱インピーダンス	℃・in²/W	0.09	0.058	0.046	0.033	0.024	0.023	ASTM D5470
熱インピーダンス	℃・cm²/W	0.58	0.374	0.296	0.213	0.154	0.148	ASTM D5470
比熱容量（25 ℃）	J/(g·K)	0.856	0.738	0.773	0.784	0.625	0.66	ASTM E1269

従来の包装：1kg/缶、5kg/バレル、10kg/バレル、20kg/バレル

シリンジ：30cc、55cc、300cc

注：0.1mmでの熱インピーダンス

さらに製品

窒化アルミニウムセラミックシート LT1800

LT1800アルミニウムナイトライド（AIN）熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率（180 W/m K）と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。

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サーマルシリコーンクロス LCV200S

LCV200S熱シリコーン布は、特殊な製造工程を用いてシリコーンとガラス繊維から作られた布のような製品です。優れた熱伝導性、断熱性能、および組み立ての容易さから、電子機器や電気器具などの産業で広く使用されています。使用時には、発熱する接合部のサイズやギャップの高さに応じて、異なる厚さの熱シリコーンシートを選択・切断し、熱源とその放熱部品の間の隙間に取り付けることで、熱伝導性と断熱性を確保します。

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熱伝導シリコーンキャップ

LCV100Uシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、特殊なプロセスにより高分子とセラミックの熱伝導性粉末を配合して製造されたスリーブ製品です。優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、そして便利な組み付け性能を持つため、ヒートシンク用トランジスタ、ダイオード、トライオードなどに広く使用されています。使用時は、加熱パイプに直接取り付けます。LCUシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、低応力下での使用が推奨されます。

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セラミックヒートシンク

セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30％向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。

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