熱伝導ポッティング接着剤

この導電性ポッティング接着剤は、低粘度の2成分シリコーンポッティング材料です。本製品は流動性が良好で、硬化時に低分子を生成せず、硬化後も優れた熱伝導性と絶縁特性を有し、さまざまな基材に対して腐食性がありません。主に、駆動用電源装置などの電子部品や回路基板のポッティングに使用されます。また、センサー、太陽光発電接続ボックスなどにも適しており、高湿度、極端な温度、熱サイクルストレス、機械的衝撃や振動、カビ、汚れなど、過酷な環境下での電気・電子機器および部品を保護します。接触熱抵抗がなく、継ぎ目なく熱を発生する電子部品と金属シェルまたは拡散プレート間で熱が伝導されるため、熱を発生する電子部品の効率と使用寿命が向上します。

製品お問い合わせ

カテゴリ:

熱伝導シーラント

キーワード：熱伝導ポッティング接着剤

製品紹介データダウンロード

製品の機能

高い熱伝導率、低い熱抵抗、良好な濡れ性
定着がなければ、流れもなく、どんな不均一な隙間も埋められない。
柔らかく、ストレスフリー、0.1mmまで圧縮可能
デザインと使い勝手が良く、自動ディスペンサーは任意の厚さにサイズを調整できます。

一般的なアプリケーション

無線電子機器
通信電子ハードウェア機器
自動車用電子アプリケーション機器
シャーシまたは関連する放熱モジュール
ホストまたは小規模オフィスのネットワーク機器
マイクロプロセッサー、メモリチップ、グラフィックプロセッサー

アイテム	LCF080Y 技術仕様		LCF150Y 技術仕様		LCF200Y 技術仕様		テスト方法
	コンポーネントA	コンポーネントB	コンポーネントA	コンポーネントB	コンポーネントA	コンポーネントB
外観	白色の液体	灰色の液体	白色の液体	灰色の液体	白色の液体	灰色の液体	目視検査
粘度	3000±500	3000±500	7500±500	7000±500	10000±1000	10000±1000	ASTM E3116
混合比率	1分1秒		1分1秒		1分1秒		/
ミキシング後のパフォーマンス
混合後の粘度	3000 mPa·s / 25℃		7000mPa·s/25℃		10000 mPa·s / 25℃		ASTM E3116
稼働時間	60分/25℃		60分/25℃		60分/25℃		ASTM C679
硬化時間	480分/25℃		480分/25℃		480分/25℃		/
硬化後の性能
外観	灰色の固体		灰色の固体		灰色の固体		目視検査
熱伝導率	0.8 ± 0.08 W/m·K		1.5 ± 0.15 W/m·K		2.0±0.20 W/m·K		ISO22007
硬度	50±5 ショアA		50±5 ショアA		50±5 ショアA		ASTM D2240
密度	1.62g/cm³ ±0.05		2.50g/cm³ ±0.05		2.70g/cm³ ±0.05		ASTM D792
引張強さ	0.85MPa		0.85MPa		0.85MPa		ASTM D412
体積抵抗率	1×10 ¹³ Ω · cm		1×10 ¹³ Ω · cm		1.0×10 ¹³ Ω · cm		ASTM D257
耐電圧強度	＞ 15kV/mm		＞ 15kV/mm		＞ 15kV/mm		ASTM D149
誘電率	2.8 (@1MHz)		3.7 (@1MHz)		4.2(@1MHz)		ASTM D150
線膨張係数	184μm/（m·℃）		148μm/（m·℃）		124μm/（m·℃）		ASTM E228
難燃性能	V-0		V-0		V-0		Ul94
動作温度	-40～200℃		-40～200℃		-40～200℃		/
比熱容量（25 ℃）	1.206 J/(g·K)		0.955 J/(g·K)		0.964 J/(g·K)		ASTM E1269

上記の性能データは、25℃および相対湿度55％条件下で1日間の養生後に測定されました。

包装：コンポーネントAとBはそれぞれ独立したプラスチックドラムに梱包されており、梱包仕様は25kg / 25kgです。

保管方法：直射日光の当たらない、涼しく乾燥した場所で保管してください。保管温度は27℃以下を推奨します。未開封でしっかりと密封されている場合、製造日から6か月間保存可能です。ただし、保管中にフィルターが沈殿することがありますが、これは正常です。使用前に均一に混ぜてください。

さらに製品

窒化アルミニウムセラミックシート LT1800

LT1800アルミニウムナイトライド（AIN）熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率（180 W/m K）と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。

さらに詳しく知る

サーマルシリコーンクロス LCV200S

LCV200S熱シリコーン布は、特殊な製造工程を用いてシリコーンとガラス繊維から作られた布のような製品です。優れた熱伝導性、断熱性能、および組み立ての容易さから、電子機器や電気器具などの産業で広く使用されています。使用時には、発熱する接合部のサイズやギャップの高さに応じて、異なる厚さの熱シリコーンシートを選択・切断し、熱源とその放熱部品の間の隙間に取り付けることで、熱伝導性と断熱性を確保します。

さらに詳しく知る

熱伝導シリコーンキャップ

LCV100Uシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、特殊なプロセスにより高分子とセラミックの熱伝導性粉末を配合して製造されたスリーブ製品です。優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、そして便利な組み付け性能を持つため、ヒートシンク用トランジスタ、ダイオード、トライオードなどに広く使用されています。使用時は、加熱パイプに直接取り付けます。LCUシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、低応力下での使用が推奨されます。

さらに詳しく知る

セラミックヒートシンク

セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30％向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。

さらに詳しく知る