サーマルグリース

熱伝導性シリコングリースは、優れた熱伝導性と高い信頼性、ならびに銅およびアルミ表面への確実な濡れ性を備えています。これは、一般的なCPU、GPU、その他の発熱電力デバイスの界面熱伝導用途に適しています。低粘度であるため、接触面を完全に濡らし、低い界面熱抵抗を形成できます。そのため、熱を放熱デバイスへ迅速かつ効率的に移動させることができ、電力デバイスとラジエーターの組み付け面に塗布することで、接触面上の空気隙間を解消し、熱流を増加させ、熱抵抗を低減します。これにより、電力デバイスの動作温度が低下し、信頼性が向上し、耐用年数も延びます。

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カテゴリ:

熱伝導シーラント

キーワード：サーマルグリース

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製品の機能

表面の濡れ性は、界面の熱抵抗を効果的に低減することができる。
低揮発性、長持ちするペースト状態
精密な粘度、簡単に削り取れ、操作が簡単
環境保護原料、有害ガスの放出なし

一般的なアプリケーション

CPU / GPU とラジエーターの間
電源抵抗と底部シートの間
熱電冷却装置
温度調整装置と組立面
LED照明とその他の産業

アイテム	ユニット	LE100	LE200	LE300	LE380	LE006 低熱抵抗	LE003 低熱抵抗	テスト方法
色	-	白	White/Grey	White/Grey	灰色	グレー	White/Grey	目視検査
密度	g/cm3	1.94	2.9	3.09	2.94	2.87	3	ASTM D792
耐温度範囲	℃	-40～150	-40～150	-40～150	-40～150	-40～150	-40～150	-
体重減少	%	≤0.3	≤0.3	≤0.3	≤0.3	≤0.3	≤0.3	@150℃240時間
耐電圧	KV/mm	≥6	≥6	≥5	≥5	≥8	≥8	ASTM D149
BLT（接着層の厚さ）	マイクロメートル	≤20	≤30	≤50	≤60	≤20	≤20	-
誘電率	@1MHz	4.24	6.34	7	5.73	6.93	4.88	ASTM D150
誘電損失	@1MHz	1.82×10⁻²	4.27×10⁻³	2.99×10⁻³	2.88×10⁻³	1.37×10⁻³	2.10E-03	ASTM D150
粘度	パ・ス	40±5	190±10	1030				ASTM E3116
熱伝導率	W/m・K	1	2	2.71	3.8	5	3	ISO 22007-2
熱伝導率	W/m・K	1	2	2.71	3.8	5	3	ASTM D5470
熱インピーダンス	℃・in²/W	0.017	0.017	0.016	0.043	0.008	0.004	ASTM D5470
熱インピーダンス	℃・cm²/W	0.11	0.11	0.109	0.283	0.057	0.03	ASTM D5470
比熱容量（25 ℃）	J/(g·K)	1.084	0.824	0.807	0.846	0.887	0.966	ASTM E1269

従来の包装：1kg / 缶、5kg / 缶、10kg / バレル、20kg / バレル

注：上記の電気的性能データは、硬化タブレットが形成された後の熱インピーダンスを測定した値であり、熱インピーダンスの厚さは0.1mmです。そのうち、le003およびle006の熱インピーダンスパラメーターは、限界厚さの試験値です。

さらに製品

窒化アルミニウムセラミックシート LT1800

LT1800アルミニウムナイトライド（AIN）熱伝導セラミックシートは、非常に高い熱伝導率（180 W/m K）と優れた絶縁性能を備えた高性能熱断熱材料です。高温環境下でも長期間にわたり安定して動作します。熱膨張係数がシリコンに近いため、特に厳格な放熱性能と電気絶縁性が求められる用途、例えばパワー半導体、LED照明、RFマイクロ波デバイス、電気自動車などに最適です。さらに、この材料は優れた化学的安定性を有しており、過酷な産業環境にも耐えることができます。現代の高出力電子デバイス向けの理想的な熱管理ソリューションです。

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サーマルシリコーンクロス LCV200S

LCV200S熱シリコーン布は、特殊な製造工程を用いてシリコーンとガラス繊維から作られた布のような製品です。優れた熱伝導性、断熱性能、および組み立ての容易さから、電子機器や電気器具などの産業で広く使用されています。使用時には、発熱する接合部のサイズやギャップの高さに応じて、異なる厚さの熱シリコーンシートを選択・切断し、熱源とその放熱部品の間の隙間に取り付けることで、熱伝導性と断熱性を確保します。

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熱伝導シリコーンキャップ

LCV100Uシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、特殊なプロセスにより高分子とセラミックの熱伝導性粉末を配合して製造されたスリーブ製品です。優れた熱伝導性、絶縁性、耐衝撃性、そして便利な組み付け性能を持つため、ヒートシンク用トランジスタ、ダイオード、トライオードなどに広く使用されています。使用時は、加熱パイプに直接取り付けます。LCUシリーズの熱伝導シリコーンキャップスリーブは、低応力下での使用が推奨されます。

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セラミックヒートシンク

セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30％向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。

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