熱伝導セラミックシート / 放熱シンク

セラミックヒートシンク

セラミックヒートシンクは、環境に優しい保護素材です。これは微細多孔質構造に属し、同じ単位面積あたりで気孔率を30%向上させることができ、空気との接触面積を大幅に広げ、放熱効果を高めます。同時に、熱容量が小さく、自らの蓄熱能力も低いため、熱を外部へ素早く伝えることができます。セラミックヒートシンクの主な特長は、環境保護、断熱性、高耐電圧性、効率的な放熱性能、そしてEMI問題の回避です。これらにより、電子機器および家電産業における熱伝導と放熱の課題を効果的に解決できます。また、特に消費電力が小さく中程度の製品や、軽量・薄型・短尺で設計スペースが限られた製品に最適です。さらに、電子製品の革新と開発に向けて、技術支援と応用提案を行うことができます。

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ALN セラミックパッド

AlNセラミックシートの熱伝導率は180W/m·Kで、これはアルミナセラミックの7~10倍に相当します。優れた機械的特性、良好な加工性、高い寸法精度、滑らかな表面、微細なクラックのない状態、曲げ強度なども備えています。また、誘電率と誘電損失が低く、信頼性の高い電気絶縁性能を有しています。無毒であり、1800℃耐熱性、耐酸化性、耐薬品性にも優れ、シリコンと同じ熱膨張係数を持ち、吸湿性がなく、高温・高湿度条件下でも安定した性能を発揮します。マイクロエレクトロニクス機器の急速な発展に伴い、高い熱伝導率を持つAlNセラミックチップは、基板材料やパッケージング材料として広く評価され、活用されています。

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熱伝導性セラミックスシート

セラミックシートの熱伝導率は最大24W/m·Kに達し、高温および高圧力に対して耐性があります。また、セラミックシートの表面はバリやささくれがなく滑らかで、均一に加熱され、素早く放熱します。シンプルでコンパクトな構造であり、サイズも小さく、高い強度を備え、簡単に破損せず、酸やアルカリによる腐食にも強く、耐久性に優れています。

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